Les progrès rapides réalisés dans le domaine de l’intelligence artificielle s’accompagnent d’exigences croissantes en matière de matériel informatique, notamment pour le refroidissement des puces à haute performance dans les centres de données. En collaboration avec la start-up suisse Corintis, Microsoft a développé une solution innovante : le refroidissement des puces par microfluidique.
Qu’est-ce que la microfluidique ?
Il s’agit d’une technologie qui consiste à acheminer de minuscules quantités de liquide à travers des canaux extrêmement fins – souvent plus fins qu’un cheveu humain – directement dans la puce en silicium vers les points les plus chauds. Cela permet une dissipation thermique nettement plus efficace que les méthodes conventionnelles.
Les principales nouveautés en bref :
- Innovation suisse: grâce à l’optimisation de la conception assistée par l’IA, Corintis a contribué à affiner la géométrie des microcanaux pour un meilleur refroidissement des points chauds.
- Refroidissement plus efficace: le nouveau système de refroidissement de Microsoft dissipe la chaleur jusqu’à trois fois mieux que les plaques de refroidissement classiques.
- Conception assistée par l’IA: les points chauds sur les puces sont détectés à l’aide de l’IA et refroidis de manière ciblée grâce à une conception de canaux inspirée de la nature, similaire aux nervures des feuilles.
- Durabilité et efficacité: cette technologie réduit la consommation d’énergie, diminue les coûts d’exploitation et permet une plus grande densité des serveurs.
- Potentiel d’avenir: la microfluidique ouvre de nouvelles possibilités pour les architectures de puces, telles que les conceptions 3D et les centres de données plus compacts.
La plupart des GPU utilisés dans les centres de données actuels continuent d’être refroidis à l’aide de plaques froides séparées de la source de chaleur par plusieurs couches de matériaux, ce qui constitue un obstacle physique qui limite considérablement leur efficacité. La technologie microfluidique de Microsoft surmonte cette limitation et établit une nouvelle norme en matière de refroidissement du matériel d’IA. Il s’agit d’une étape décisive vers des centres de données de nouvelle génération plus performants, plus efficaces sur le plan énergétique et plus durables.
Vous trouverez l’article original avec plus d’informations sur la microfluidique ici: AI chips are getting hotter. A microfluidics breakthrough goes straight to the silicon to cool up to three times better. – Source