微軟Azure、AMD、Mentor攜手台積電 縮短IC設計時程
繼去年十月微軟首度參與台積電的雲端聯盟 Open Innovation Platform (OIP)，並榮幸獲頒台積電『2018 年度雲端最佳夥伴獎』之後，今年微軟再次獲頒 Joint Delivery of Cloud-Based Productivity Solution 獎項。微軟不僅實現在高科技晶圓市場的耕耘的成果，與台積電成為全球市場夥伴，更為智慧製造立下重要的里程碑。
半導體製程技術一日千里，微軟 Azure 雲端平台協助 IC 設計快速跟進
根據 IC Insights[1]分析數據顯示，2018 年半導體單元 (unit) 出貨量成長 10%，並首次突破 1 兆的單位量。近年智慧型裝置普及化連帶著相關技術，包括：AI、5G、高速運算、自動化等的應用需求更甚以往。為提供客戶更高效能，且更低功耗的服務，台積電突破性發展了7奈米製程，領頭推動半導體產業的進步。
從 40 奈米到 7 奈米，17 倍爆發性的進步過程中，IC 設計的數位轉型更是至關重要，以雲端作為設計平台，不僅能縮短產品上市時間、降低開發成本，更能擴大半導體生態系統。微軟持續努力不懈地提供雲端高速運算服務，包括收購混合雲儲存公司 Avere Systems 以及 Cycle Computing 公司、發表了 HB/HC Series 虛擬機器，提供最新高速電腦運算服務，以及由 NetApp 提供之功能強大的混合式檔案共用解決方案 Azure NetApp ，在在證明微軟在提升雲端企業高速運算，與大數據運算能力發展不遺餘力。
微軟 Azure、AMD、Mentor、台積電聯手合作 縮短 IC 設計時程
微軟 Azure 為全球前 500 大企業使用，含半導體產業夥伴。微軟 Azure 混和雲平台提供高效能運算與儲存、智慧且安全的環境，為半導體製程縮短研發與驗證時間，也是微軟在半導體產業投注成本的成果。
超微半導體 (AMD-US) 透過使用台積電認證的 Mentor Calibre™ 工具，完成了 7 奈米晶片設計的實體驗證；而此工具是在採用了由 AMD EPYC™ 處理器所驅動的 HB 系列虛擬主機的 Microsoft Azure 平台上執行。
全球各晶片製造大廠在 12 奈米或 14 奈米，甚至更高階節點的先進製程中，最大的挑戰是產生倍數成長的運算與儲存成本。Mentor 在 Azure 平台能以新的 CPU 延展技術和改善記憶體消耗設計，協助客戶降低 SoC 設計時的記憶體需求。微軟以高生產力且優化的高速運算架構，降低 50％ 的 Caliber 實驗驗證時間，讓 IC 設計企業的實驗驗證，從原本的 3 個月大幅減半，幫助設計師優化晶片設計的流程和效能。
微軟 Azure 支援 IC 設計夥伴所需的運算與儲存功能，夥伴從原本應用的雲端加入 Azure 平台不需要重新改寫程式即可執行，且不僅可直接在雲端上執行工作，連結雲端的 App 應用程式，對設計與開發人員在 IC 設計上更能如虎添翼。
