隨著半導體製程持續演進、IC設計與驗證流程複雜度的提升，電子設計自動化（Electronic design automation， EDA）技術也需要龐大的IT系統資源來支援，因此EDA上雲端逐漸成為產業趨勢。EDA龍頭廠商Cadence及Synopsy本月分別宣布與微軟、IC製造領導廠商台積電合作，運用微軟Azure雲端平台簡化並加速IC設計進程；而微軟同步宣布推新型虛擬主機採用第二代Intel Xeon Platinum 8272CL 處理器同時Microsoft Azure亦發表了全新的Azure Virtual Machine－Azure D-v4 和 E-v4 系列虛擬主機，採Intel 第二代Xeon Platinum 8272CL 優化記憶體，此處理器以 2.5GHz 的基速能運行，高頻可達 3.4GHz 速率，符合IC設計的高效能需求，助力EDA產業加速實現雲端化願景。
雲端化平台優勢多 助EDA產業實現IT資源最佳化
雲端平台具備可隨需計價與可擴充設備彈性的優勢，解決IC設計業者在消費性電子產品快速迭代更新的需求下，面對的龐大IT建置負擔，可彈性調配手中資金與調度資源。除此之外，由雲端平台業者維護硬體資源與更新軟體版本的方式，也讓IC設計業者可以專注於研發設計，強化核心競爭力。
至於資安方面，透過平台業者長期投入強化實體建築防護、端點安全防護、惡意攻擊檢測、設置訪客過濾機制等措施，目前雲端平台資安防護等級已遠高於企業自建機房。舉例而言，微軟智慧資安在2019年Gartner端點防護平台魔力象限報告中獲得「具領導地位的端點防護平台品牌」殊榮，又在美國RSA資安大會發布的 2020《網絡防禦》雜誌中被評選為六項企業安全大獎得主，顯見微軟為企業所提供的資安產品和服務不僅能夠符合國際趨勢需求，亦能滿足台灣企業所需的資安防護。
而面對EDA上雲趨勢，產業若期加速跟上應運而來的雲端EDA趨勢，擁抱混合雲的基礎建設的部署模式將是首要之務，當雲端成為EDA產業競爭最大動能，業者的雲端部署策略，將是創造競爭力的決勝點。
